LDS技术开启摄像头模组的崭新设计
Time: 2018-05-30 Reads: 3334 Edit: Admin
随着电子设备集成度的提高，通信设备的体积也越来越小，如何减小电子组件的自身尺寸就变得尤为重要。事实上，现在已经有一种技术，可以在不明显影响电子组件的功能和效率的同时减小尺寸，那就是LDS技术（激光直接成型技术）。
LDS 技术目前主要应用在手机天线、医疗设备、灯具、连接部件、汽车电子零部件、穿戴设备等领域。今天，在这篇文章中，我们将探讨一个全新的LDS技术可能涉及领域——摄像头模组（CCM）领域。目前，LDS技术在摄像头领域仍处在前期应用推广阶段，LDS 技术做出的产品是否适合摄像头模组低粉尘、薄壁设计等要求仍待研究。其次，还存在一个典型问题就是如何降低整体的生产工艺和产品的综合成本。2015摄像头模组的小型化和集约化研讨会的主办方塞拉尼斯公司认为，LDS技术可以帮助摄像头模组在实现高像数、OIS(防抖功能)、广角等综合功能集成外，同时还兼顾模组整体尺寸更小更薄，因此具有重要意义。
“行业内已经有很多公司有这样的想法，希望通过实现集成化来达到此目的，但是凭借供应链中的单一环节难以解决所有的问题，所以我们发起了此次研讨会让大家一起出主意。”塞拉尼斯大中华区总经理吴贤亮博士说道。
什么是LDS技术?
网上很容易查到LDS技术的概念，它是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID（模塑互连器件）生产技术，其原理是将普通的塑胶组件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合于一体，形成所谓3D-MID，适用于ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。
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LDS 技术具有众多优势：以手机天线为例，它可以通过专业镭射加工方式将天线直接镭射在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。长期以来，国产手机品牌为了这项设计一直要交付高昂的专利费用。
2015摄像头模组的小型化和集约化研讨会现场多位专家认为，LDS 技术最大的特点是适用于三维表面，它能带来更广的设计空间，同时带来效率的提升；其次，LDS 工艺发展至今，已经非常成熟稳定，任意可激光入射三维面均可实现高精度布图。总而言之，LDS 技术门槛低，相对其他工艺其灵活性大、成本低，且适用于微型及结构复杂的产品，可以体现出产品设计的灵活性和良好的性价比。
哪些材料适用于LDS技术？
随着终端消费者对摄像头的超薄和高清晰度的要求日益提高， CCM生产制造商在部件设计上更关注多功能性集合，优越的性能和低能耗，因此他们在不断地寻求改善产品和生产工艺的解决方案。
通过双组分注塑和热冲模压法也可以用于制作3D-MID（模塑互连器件），但这两种方法都受制于需要专用模具才可以在器件上加工出线路。较高的初始生产投入极大限制了这些方法在小批量生产和设计更改中的效率。而且，MID线路不断的小型化也使模具加工时间和成本大幅度的提高。LDS技术是一种柔性和经济的替代方法。
LDS技术的工艺步骤主要包括原材料选择、注塑、激光活化、金属化和组装。那么它对原材料和注塑过程有哪些特别要求。
很多热塑性塑料都可以作为采用 LDS 方法生产注塑MID元件的材料。由于其广泛的特性，这些材料可以适应各种不同的应用。选择材料时需要重点考虑其加工性能、应用温度、阻燃等级、机械和电气性能、注塑性能、电镀性能，当然还有价格。
目前LCP LDS 材料是世界上唯一通过LDS 技术实现微间距的材料，Vectra LCP E840i LDS，E845i LDS除了可以提供LCP原有的高流动、薄壁成型和尺寸稳定等特性外，超高的耐温特性还可以通过回流焊制程。与此同时POM LDS 材料弥补POM 材料空缺，并实现LDS材料的成本优化，也满足卓越的LDS效果，尤其优越耐水解，低吸水率，耐高温高湿性能优越，具有上镀速度快，镀层结合力好等优点。
从2015摄像头模组的小型化和集约化研讨会主办方和众多参会嘉宾处获悉，2015摄像头模组的小型化和集约化研讨会是行业首次专题研讨会，它联合了CCM行业整条产业链的上、中、下游客户，从材料供应商、设备供应商、CCM生产制造商到手机制造商，通过产业链的密切合作，突破传统技术壁垒，利用各自的优势和资源帮助终端消费者最终实现摄像头的超薄和功能集成目标。
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