LOADING IMAGES
激光锡焊设备
激光锡焊机产品介绍：
本产品适用PCB板点焊、焊锡，金属、非金属材料焊接，塑料焊接、烧结、加热及自动化生产线上特殊焊接工艺的自动化等，由于具有对焊接对象的温度进行实进高精度控制等特点，尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度锡焊加工。
激光锡焊机应用领域：
1、 主要适用各THT插装器件、异型器件焊锡，微精密特殊零件的焊锡;
2 、适用VCM马达线圈焊接，FPC或PCB焊接，高精密的液晶屏LCD焊等领域。
3 、广泛应用于手机、航天、军工、医疗、汽车电子等行业
我要询价
精密锡膏激光焊锡机是通过激光光束的高速偏转来实现焊接体的高速焊接，配套的CCD同轴定位系统能自动识别焊接体，实现准确的高速焊接。
● 采用PID闭环自动控制技术
● 采用CCD自动定位
● 热影响区小，避免被加工材料损伤，成品率高
● 解决受热不均匀而造成的假焊、虚焊等工艺问题
● 进行产线定制，嵌入生产工位
● 解决狭窄空间焊接问题
产品型号 SPLT-150QC
焊点尺寸0.05-2mm
激光功率：30-100w（可选配）
焊点尺寸 0.05-2mm
单点焊接时间 0.2-10S
控温精度 ≤5℃
焊点温度 100-900℃连续可调
可实现各种升温曲线形式加热
激光加工范围 250x250mm
激光定位精度 ±20um
CCD对位精度 5um
主机系统尺寸 1000x1400x1650mm
主机系统重量 260KG
电力需求功耗 2KW
单相 220V
备注：本公司保留对上述参数更改的权利。若您对机器有特殊要求，我们可专门定制，欢迎来电400-809-0813洽谈。
广泛用于电子元器件，集成电路（IC),电工电器，手机通讯，软性线路板，汽车配件，高频传输及漆包线，医疗器械等行业。