斯普莱特激光打孔机的优点
Time: 2020-04-13 Reads: 2803 Edit: Admin

  一、设备描述

  随着激光应用领域越来越广泛,激光打孔机对薄膜包装行业应用也得到进一步提升,激光加工成为了PE、PVC、PET薄膜加工行业新的工艺标准。激光是国内对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业,专为薄膜易撕线、定量透气孔设计,打标速度快,设备易操作,性能稳定,使用寿命长等。SCM-55集合了激光技术、光学技术、精密机械、电子技术、计算机软件技术以及制冷等学科于一体的高科技产品,与传统的机械齿轮压孔相比速度更快,孔径孔距大小可调更加均匀,可实现任意方向、形状,多条易撕线标刻。

  二、设备优点

  1、速度快

  设备在线飞行标刻易撕线最大速度280-300m/min(根据工艺而定)

  2、加工幅面大

  可在幅面300×300mm范围内实现标刻、切割任意图形

  3、稳定性好

  设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计(电网电压欠压保护,工作电流过流保护,冷却循环水流量、水位、水温保护),保证设备整体的稳定,高稳定抗干扰工业计算机智能控制,实现24小时连续稳定可靠运转。

激光打孔机

  4、操作简单

  专用控制软件,实现任意形状标刻

  5、设备小巧

  设备占地约为1.5m2,减少空间占用

  6、高精度传感器

  旋转模拟编码器(国产) 精准检测流水线速度

  RGB传感器(日本进口) 精确高速定位飞行打标位置

  三、适用材料

  PE、PVC、PET等各种薄膜材质

  四、适用行业

  饮料、食品、种子粮油等行业的薄膜软包激光打孔。