1、激光光源

　　指定重复频率下的出口激光功率，其他可以不测试。

　　理由：激光功率大小影响通孔钻孔效率。

　　2、不同孔型的激光扫描轨迹

　　在正常工作条件下，在小功率状态下，分别进行50微米、75微米、100微米振镜扫描轨迹。

　　理由：高功率钻孔时候会掩盖轨迹缺陷;而轨迹好坏对钻孔有非常重要的参考意义。另小孔径轨迹才可以看出设备的振镜控制技术的高低。

　　3、不同孔型的加工效率以及时间T1、T2、T2-T1比较

　　在保障激光扫描轨迹的稳定性前提下，进行时间T1、T2、T2-T1比较，可以看出时间节省技术的高低，也一定程度看出设备的可靠性与稳定性，即可靠性余量是否够大。

　　4、品质或者效率方面是否有余量(DOE测试)

　　一般各品牌紫外钻孔机设备，微孔扫描振镜扫描已经到了极限，100微米以及以上的通孔振镜有余量，激光是瓶颈。

　　但是，高功率激光有高功率激光的问题，振镜扫描有振镜扫描的问题，各品牌要想再提升效率，传统技术已经见底。

　　一般判断激光打孔机的加工能力，以生产条件进行评估比较科学。

　　5、钻孔品质与精度

　　钻孔的品质，圆度只是一个指标，建议圆度指标降低到90%比较科学。前期圆度指标定的高，是因为圆度不高时候容易出问题，但是，不同的技术方案，这个指标的意义不一样，如果圆度90%以上，且不影响产品品质，又对效率提升、成本下降有好处，就应该把圆度指标定在90%，退一步讲，100微米的通孔，圆度做到98%不难，这是传统振镜就可以做到的，但是75微米和50微米圆度也要求那么高就说不过去了，既然50微米和75微米的孔的圆度可以降低，说明孔型圆度是可以降低的。