1、浅沟打标

　　浅沟打标是在材料表面形成浅沟印记。打标过深会导致材料表面受到损伤，如集成电路IC封装外壳的打标深度必须控制在几微米范围。通常用激光打标方法取代刻印机和盖章机。

　　2、深沟打标

　　深沟打标是指在材料表面形成深的印记，主要用于金属材料的加工。激光打标机通常是利用激光将材料表面熔融、蒸发或反复扫描同一部位形成深沟。今为激光的这种方法可取代常规的刻蚀加工。

　　3、黑色(氧化)打标

　　激光打标机黑色打标是将材料表面氧化为黑色的标记。通常用于钢铁制的金属工具与机械零件的打标。黑色打标也适于重视视觉辨认度的铁类、不锈钢和硅片等材料的打标。

　　4、熔融打标

　　熔融打标是在熔融材料表面上打标，例如，在无尘埃的硅片制造工艺中，只熔融材料表面而不损伤内部，因而打标时必须控制由激光产生的尘埃。通常采用倍频Nd:YAG激光(532nm)对硅片进行今为激光打标。