混合3D打印技术是3D打印领域的重要研究方向之一。与传统3D打印仅能制造单一材料、单一功能的零部件相比，混合3D打印技术的技术优势在于集成多种制造工艺，加工不同类型材料，并能在产品三维结构基体打印过程中植入功能型元器件，并进行三维立体电路互连，从而实现高性能、高附加值、定制化产品的一体化直接制造。

　　该技术在微机电系统、精密医疗件、生物医学检测、柔性电子器件等领域存在巨大应用潜力和产业需求，将成为消费电子、航空航天、汽车、国防等高端产业的使能技术。目前混合3 D打印技术面临的最大问题是无法在复杂三维结构表面或体内实现可靠性高、导电性优良的三维立体电路互连。

　　现今常见的混合3D打印技术多采用直写工艺实现立体电路互连，该工艺可以在平面或曲面涂覆不同类型功能材料，主要方法包括：点胶工艺、气溶胶喷射、激光直写、喷墨打印等。然而直写工艺主要存在以下缺陷：第一，导电墨水的电导率相对于传统PCB电路板上的铜箔导线有较大差距;第二，多依赖高精度多轴运动平台实现三维定位，设备价格昂贵;第三，导电墨水中所含的部分溶剂对3D打印基底有腐蚀性，造成导电材料与基底材料的粘附力不足，且导电墨水固化后的机械强度有限，容易脱落或断裂。